IT之家11月21日消息，X平台消息人士Bionic_Squash(@SquashBionic)本月17日表示，英特尔PantherLake处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产，除台积电工艺外自家英特尔代工的3nm制程也将会被使用。
参考IT之家此前报道，PantherLake系列移动处理器将包含"H404""H12Xe""H484"三款芯片，其中"H404""H484"将配备4Xe核心规模的"Celestial"Xe3架构核显，"H12Xe"则将拥有更大的12Xe核心规模核显。
消息人士认为，英特尔将用内部Intel3工艺制造"H404""H484"上的较小核显模块，而"H12Xe"上的大核显模块则将基于外部的台积电N3E工艺。这也意味着Intel3和N3E将在架构一致的前提下同场竞技。
考虑到从MeteorLake开始英特尔连续数代处理器产品的核显均完全由台积电代工，部分PantherLake的GPU模块回到内部工艺也是英特尔实现“封装中70%以上面积将由内部制造”目标的一环。
