证券之星消息，2024年11月21日亨通股份（600226）发布公告称中粮资本财富中心董事总经理赵若冰机构服务高级经理李雨苁、中粮期货有限公司杭州营业部总监时祥怿、中怡保险经纪有限责任公司上海分公司大型商业险部总监王磊于2024年11月20日调研我司。

具体内容如下：

问：公司最新的经营状况和财务表现？

答：公司2024年前三季度实现营业收入90,820.44万元，同比增加106.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为18,738.17万元,同比增加15.56%。公司2024年前三季度营业收入增加主要为公司电解铜箔产能逐步释放，产品销量增长,年初至第三季度末铜箔业务实现营业收入4.34亿元。

问：公司在市场中的竞争优势及未来的发展战略？

答：全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）生产研发团队拥有丰富的产品研发经验和生产技术，在生产设备设计与产品工艺流程方面进行了有效融合，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品，并成功取得了市场的认证。

全资子公司浙江拜克生物科技有限公司在生物发酵、化学合成领域的研发、生产方面积累了丰富的经验，已形成集生物兽药、饲料添加剂等系列产品的研发、生产、销售为一体的产业体系。

公司以高质量发展为主线，坚持“科技创新、绿色发展”为引领的战略发展方针，构建了“生物科技、功能性铜箔”双主业发展格局，在夯实热电业务、做精、做实生物科技业务的同时，将继续加快战略性新兴产业的运营与投资，进一步推进公司战略转型发展。

问：公司未来投资并购规划？

答：公司已形成了生物科技与功能性铜箔双主业的发展格局，在夯实现有主业的基础上，将围绕产业整合、科技创新、战略协同和提质增效开展运营与投资，充分利用上市公司平台，通过延链、强链、补链，实现内生增长与外延并购双轮驱动的方式助力公司发展。

问：铜箔产品下游应用及行业情况？

答：电解铜箔按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔。电子铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，PCB产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。我国电子电路铜箔产能仍主要集中于中低端产品，高端产品主要依赖进口的局面尚未得到实质性的改善，存在较大的进口替代市场空间。

新能源汽车、储能及消费电子产品等锂电池市场蓬勃发展，推动了锂电铜箔需求的持续增长，但锂电铜箔行业产能扩张使得行业竞争加剧。

问：公司闲置资金如何管理？

答：在公司董事会、股东大会审议通过的额度范围内，公司使用自有闲置资金购买低风险理财产品，包括但不限于券商收益凭证、固定收益型或保本浮动型的理财产品或固定收益类证券产品（国债逆购）或美元换汇定期理财等，以提高资金使用效率，实现公司资金的保值增值。

问：请介绍公司期货衍生品业务的主要开展情况？

答：为降低原材料价格波动给公司带来的经营风险，保障产品成本的相对稳定，公司全资子公司亨通铜箔主要开展与生产经营相关原材料铜等期货、期权品种的套期保值业务，目前开展套期保值业务投入保证金和权利金任意时点不超过人民币5,000万元，任一交易日持有的最高合约(单边)价值不超过人民币2.5亿元。上述额度在授权期限内可循环滚动使用，公司套期保值业务仅涉及场内交易，不涉及场外交易。

亨通股份（600226）主营业务：化工行业产品:兽药、饲料添加剂、农药,化工业务经营模式,热电联供:热电联产、集中供热,电解铜箔:锂电池电极、集成电路板等产品的生产。

亨通股份2024年三季报显示，公司主营收入9.08亿元，同比上升106.7%；归母净利润1.87亿元，同比上升15.56%；扣非净利润1.52亿元，同比上升1.05%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.47亿元，同比上升119.45%；单季度归母净利润7082.29万元，同比上升35.04%；单季度扣非净利润4128.95万元，同比下降19.79%；负债率21.93%，投资收益1.26亿元，财务费用555.31万元，毛利率16.65%。

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