小米今日正式官宣了其最新旗舰手机REDMIK80Pro的核心配置，包括搭载骁龙8至尊版处理器、游戏独显D1、双环路3D冰封散热和狂暴引擎4.0等多项特性。据悉，这款新机将于11月27日晚7点发布，并且小米官方已经公布了REDMIK80Pro的外观细节。

根据官方公布的信息显示，REDMIK80Pro将采用光雾双工一体工艺打造，在精细度方面提升了2.5倍。同时，该机还采用了与小米相同屏幕内走线技术，下巴宽度仅为1.9mm，近乎完美地达到了50:50的黄金配重比。

在外观设计上，REDMIK80Pro首次采用了无孔化顶部设计，并配备小米龙晶玻璃2.0技术以及超声波指纹解锁功能。据悉，“湿手秒解”的特点让该机在用户使用时更加方便灵活；而夜间环境下也无需担心出现“刺眼”的问题。

此外，REDMIK80Pro还将搭载小米的星辰通信技术，并支持IP68/IP69防尘防水和AI触控2.0功能。这些特性都为用户带来更加便捷、高效的使用体验。

最后，值得一提的是REDMIK80Pro手机搭载的狂暴引擎4.0特性，在性能方面带来了显著的提升。据报道，该机安兔兔综合性能跑分达到3194766分。