根据最新消息，三星计划在明年推出的GalaxyZ系列折叠手机中搭载一款采用3nm工艺的Exynos2500芯片。此前有报道指出，三星原本计划在GalaxyS25系列手机中使用这款芯片，但由于良率不足20%，因此改用了高通骁龙8至尊版forGalaxy芯片。
然而，最新消息称三星并未放弃开发Exynos2500芯片，而是将其推迟到明年7~8月推出的GalaxyZ系列折叠手机上，并可能会率先装备在GalaxyZFlip7小折叠手机上。有关Exynos2500芯片的架构设计也有所透露，该芯片采用3+5+2集群设计，包括三个Cortex-X925核心、五个Cortex-A725核心和两个Cortex-A520核心，并搭配高性能Xclipse950GPU。
这些技术上的改进使得Exynos2500在性能方面应该可以满足高端手机的需求。值得注意的是，这一消息来源暂未得到官方确认。我们将持续关注并及时向大家提供最新进展。
