IT之家11月25日消息，韩国半导体测试设备制造商ISC本月中旬于德国慕尼黑举行的SemiconEurope2024展览会上推出了全球首款可应用于（半导体）玻璃基板的测试插座WiDER-G，该测试插座也可用于CoWoS等先进封装的检测。
韩国SK集团旗下SKC在2023年收购了ISC合计45%的股份。ISC此次推出的WiDER-G是同SKC附属企业、玻璃基板领域重要公司Absolics一年联合研发的成果。
ISC计划在年内完成WiDER-G用于CoWoS流程的量产测试，明年一季度开始全面供货；对于该插座在玻璃基板领域的应用，将根据主要客户的进度及时准备供应。
相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有着天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，相当适合AI/HPC应用。此外玻璃基板还可实现TGV玻璃通孔，为先进封装开创了新的可能性。
就在本月21日，美国商务部宣布拟向Absolics提供1亿美元（IT之家备注：当前约7.24亿元人民币）投资，支持该企业在佐治亚州的玻璃基板研发；而在今年5月，美国商务部还表示计划为Absolics的佐治亚州玻璃基板厂提供至多7500万美元（当前约5.43亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金。
