证券之星消息，根据天眼查APP于11月25日公布的信息整理，苏州联结科技有限公司公布天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括同创伟业，中新资本，华光新材。
联结科技成立于2024年1月30日，是一家半导体封装材料及解决方案厂商。公司致力于中高端陶瓷基板等产品的开发与服务，产品广泛应用于光通讯、半导体激光器、汽车电子、微波和射频、智能传感、国防工业等多个领域，包括传感器、MICROTEC、激光器、激光雷达、SIC模块、IGBT模块、先进封装等。
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