明年1月举办的CES2025大展上，Intel和AMD都将推出新的主板芯片组。其中，Intel将发布酷睿Ultra200系列的主流桌面版和配套的B860、H810主板芯片组。与此同时，AMD也会带来价格更加实惠的适配锐龙9000系列的B850、B840主板芯片组。
近日，一款来自技嘉的B850MAORUSELITEWIFI6EICE主板的照片在网上曝光。这款主板全白设计，配备四个DIMM内存插槽，并支持Wi-Fi。根据消息来源透露，这款主板是作为B850系列的一部分进入供应链的。
据了解，B850系列相较于X870主要的区别在于PCIe和USB接口。该芯片组将同时提供PCIe5.0和4.0，并且还支持NVMe存储设备以及显卡。当然，如果制造商愿意的话也可以选择将PCIe5.0专门用于读取独立显卡。
另外，B850采用的是USB3.2接口，在速率方面相较于X870的USB4有所降低。不过对于玩家来说，B850仍然支持CPU和内存超频，相比于Intel同类产品更具优势。
据悉，AMDB850和B840主要面向预算有限的主流消费者，并为用户提供更丰富的选择来适配他们的锐龙9000系列CPU。
