金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于提供较短且对称的接地路径的接地路径系统”的专利，公开号CN119082711A，申请日期为2019年5月。
专利摘要显示，此处所述的实施例关于提供较短且对称的路径的接地路径系统，用于将射频(RF)能量传播至接地以减少寄生等离子体的产生。接地路径系统将腔室的处理容积分叉以形成内部容积，内部容积隔绝处理容积的外部容积。
本文源自：金融界
应用材料公司申请用于提供较短且对称的接地路径的接地路径系统专利，减少寄生等离子体的产生
金融界
2024-12-07 18:18:15
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