证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置”，专利申请号为CN202323424584.9，授权日为2024年12月10日。

专利摘要：本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。

今年以来格力电器新获得专利授权6181个，较去年同期增加了51.57%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了35.32亿元，同比减0.35%。

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