人民网北京12月18日电(记者董兆瑞)12月17日，中关村论坛系列活动——第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域决赛成功举办。

经过复赛阶段的激烈角逐，共有15家企业成功晋级本次决赛，入围项目依次围绕技术和产品领先性、创新团队、商业模式、项目落地性、市场分析等重点内容进行精彩展示。项目涉及存算一体架构芯片、面向芯片封装的EDA解决方案、高性能GPU等研究方向。入围项目整体科技含量高、特点突出、特色鲜明，涵盖了从材料、EDA、设计到设备、制造等产业链上下游领域，其中设计类项目占比近70%，链条化、生态化趋势明显。

大赛邀请来自高校院所、科研机构、投资机构的7位专家担任评委，对路演项目的表现和发展前景进行打分，并对项目未来的发展方向提出多项具有建设性的意见和建议。最终，新一代AI驱动新能源数字芯片、高速互联超节点方案等10个项目脱颖而出，获得第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域赛TOP10荣誉称号。

据了解，中关村国际前沿科技大赛作为中关村论坛的赛事板块，旨在密切跟踪前沿科技发展趋势，按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式，遴选拥有国际领先前沿技术的企业和团队，打造高水平前沿科技展示交流平台。本场决赛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，中关村科学城管委会主办，中关村高科技产业促进中心、中关村前沿科技与产业服务联盟、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司承办。

本场比赛的优秀项目将晋级第八届中关村国际前沿科技大赛全球半决赛。下一步，前沿大赛将提供系统化的投融资、空间落地、人才招引、市场对接、政策宣讲、上市培训等多方位服务体系，为创新型企业提供快捷、专业的陪伴式服务，推动全球最新前沿技术成果加快转化，助力前沿企业快速成长。