IT之家12月20日消息，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾今日晒出奖牌，小米集团在天玑8000系上累计出货已经突破3000万部。
2022年发布的RedmiK50系列，率先推出天玑9/8双旗舰。王腾还透露，REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出。
2024MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，将发布新一代天玑芯片。
根据此前爆料，联发科天玑8400芯片将于12月23日发布。IT之家附天玑8400爆料配置参数如下：
台积电4nm工艺
1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725CPU
ImmortalisG720MC71.3GHzGPU
全大核CPU架构
安兔兔跑分最高180W+
爆料还称，联发科天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。
此前爆料显示，小米REDMITurbo4手机将配备6500mAh电池+1.5KLTPS窄边护眼直屏，采用玻璃机身+塑料中框设计，配备短焦光学指纹+左上角竖排50Mp双摄，搭载天玑8系平台。
