IT之家12月20日消息，爆料者@momomo_us放出了技嘉正准备推出的B850主板外观图。目前已知的技嘉B850AORUSELITE主板共有三款型号，预计将在CES2025上正式公布。

爆料显示，ATX版B850AORUSELITE将配备三个PCIex16连接器，比之前曝光的M-ATX版本多一个。

此外，MATX版本还提供了四个DDR5内存槽，大概还有至少三个隐藏在散热片下面的M.2插槽。其他方面，普通版本支持WiFi7，而较小的M-ATX版本则仅能支持WiFi6E。

根据AMD官方给出的规格表，B850和X870主板的核心区别是前者不要求强制配备PCIe5.0的主PCIe显卡插槽和USB4支持但仍需提供PCIe5.0的M.2盘位。

技嘉B850MAORUSELITEWIFI6EICE主板采用纯白PCB设计，拥有4条内存插槽，其配备了至少1组EPS8PinCPU供电，主PCIe显卡插槽拥有快拆结构。此外该主板似乎拥有WIFI快易拆设计天线。

AMD预计将于CES2025上正式发布B850系列主板，为AMD800系芯片组带来扩展能力与性价比兼具的新选择，IT之家届时将为大家带来详细报道。