技嘉正准备推出新款B850主板，近日曝光了其外观设计。目前了解到的技嘉B850AORUSELITE主板共有三款型号，并计划在CES2025上正式公布。
据爆料，ATX版本的B850AORUSELITE将配备三个PCIex16插槽，比之前曝光的M-ATX版本多一个。此外，MATX版本还提供了四个DDR5内存槽，可能还有至少三个隐藏在散热片下面的M.2插槽。其他方面，普通版本支持WiFi7技术，而较小的M-ATX版本仅能支持WiFi6E。
根据AMD官方给出的规格表显示，B850和X870主板之间主要区别是前者无需强制配备PCIe5.0的主PCIe显卡插槽和USB4支持，但仍需提供PCIe5.0的M.2盘位。
技嘉B850MAORUSELITEWIFI6EICE主板采用纯白PCB设计，并拥有4条内存插槽。该主板配备了至少1组EPS8PinCPU供电，并且其主PCIe显卡插槽具备快拆结构。此外，该主板似乎还具有WIFI易拆设计天线。
预计AMD将于CES2025上正式发布B850系列主板，为AMD800系芯片组带来扩展能力与性价比兼具的新选择。我们将密切关注并为大家带来详细报道。
