百傲化学最新公告:与芯慧联签署《半导体设备业务合作结算协议》

证券之星 2024-12-24 17:16:15

百傲化学公告,公司于2024年2月7日与芯慧联签署了《半导体设备业务合作协议》,双方约定在半导体设备业务方面开展合作。截至本公告日,公司控制芯慧联54.6342%股权的表决权,已将芯慧联纳入合并报表范围,公司已无需再通过业务合作方式与芯慧联开展半导体设备相关业务,故公司与芯慧联签署了《半导体设备业务合作结算协议》,就半导体设备业务合作事项进行提前结算。截至本公告日,公司已收到芯慧联支付的业务合作结算款合计人民币1.56亿元。本次交易不构成关联交易和重大资产重组。

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