IT之家12月25日消息，韩媒ETNews表示，SK海力士已加速展开其全球首创的16Hi（IT之家注：即16层堆叠）HBM3E内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。
SK海力士的16HiHBM3E内存采用24GbDRAMDie和先进MR-RUF键合，实现了48GB的单堆栈容量，较上代12HiHBM3E在AI训练/推理能力上分别提升了18%和32%。而16Hi堆叠技术将在下代HBM4内存上迎来全面应用。
报道援引消息人士的话称，SK海力士目前正在引进和测试16HiHBM3E生产所需的新工艺设备，并对现有设备进行优化和检修；有消息源透露该企业在这一新型内存的关键工艺测试中取得了良好结果。
