IT之家12月31日消息，韩媒ChusunBiz今日表示，三星电子正对下代2nm先进制程进行量产测试。报道指与上代开发进程十分坎坷的3nm相比，2nm制程的初始良率超出了预期。
三星电子从本季度开始将2nm制造设备转移至韩国京畿道华城市S3代工生产线，计划于2025上半年启动2nm的试生产，目标在明年内正式推出2nm工艺；此外根据同美国政府达成的《CHIPS》法案补贴正式协议，三星的美国得州泰勒晶圆厂也将聚焦2nm制程。
而在订单方面，继日本PFN（IT之家注：PreferredNetworks）确认将采用三星2nm制程生产AI加速器后，三星又收到了一家韩国设计企业的2nmNPU代工合同。此前韩媒TheElec曾表示美国Ambarella安霸也向三星下代了2nm订单。
韩媒表示，从3nm到2nm的演进在微观层面改变了半导体晶体管的结构，这意味着需要复杂的键合和更高标准的晶圆平坦度，同时部分关键设备也要更新，这增加了开发成本和设计难度。
据悉自全勇贤今年5月出任三星电子DS部门总负责人以来，三星foundry部门进行了重大改革，将第三方测试企业纳入制程良率评价流程，并积极招募设计优化专业人士；此外三星电子正强化同生态合作伙伴的关系，吸引EDA、IP、测试领域盟友。
