IT之家1月3日消息，SK海力士今日宣布将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES2025）”，届时展示面向AI的存储器技术实力。
据IT之家了解，SK海力士将在CES2025展出HBM、企业级固态硬盘等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
目前，该公司已率先实现量产并向客户供应12层第五代HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM（HBM3E）样品。该产品适用先进MR-MUF工艺实现16层堆积产品，同时增强控制翘曲问题并提升其放热性能。
另外，公司还将展示随着AI数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘产品，其中包括SK海力士子公司Solidigm在去年11月开发的“D5-P5336”122TB产品，其实现了现有产品中最大容量。
SK海力士也将展示为了在PC或智能手机等边缘设备上实现AI提升数据处理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧AI的产品。公司也会展出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的CXL和PIM，以及将CXL、PIM分别模块化的CMM-Ax、AiMX。
官方对部分产品的解释如下：
LPCAMM2（LowPowerCompressionAttachedMemoryModule2）：基于LPDDR5X的模组解决方案产品，其性能表现足以替代两款现有的DDR5SODIMM，同时能够节省空间且具备低功耗、高性能特性。
ZUFS（ZonedUniversalFlashStorage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的产品。其产品将具有相似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方式有效管理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。
AiMX（Accelerator-in-MemorybasedAccelerator）：基于SK海力士的PIM产品GDDR6-AiM芯片的加速器卡产品。
