1月2日下午，REDMI举行了新品发布会，正式推出了全新REDMITurbo4手机。这款手机最大的看点，莫过于首发联发科全新的天玑8400-Ultra平台。在不久前的联发科天玑8400芯片发布会上，REDMI官方也提前做了预告。
根据REDMI的介绍，REDMIx联发科xArm联合定义、联合打造了天玑8400-Ultra，三方以旗舰的思路打造全新的天玑8系，从领先的架构、先进的工艺和超大缓存入手，带来了这样一款全大核能效跃升的强大芯片平台，不仅整体性能大大进步，能效相比上一代天玑8300也有了大幅提升。
具体来看，REDMITurbo4搭载的这款天玑8400-Ultra平台采用了和旗舰天玑9000系列同样的全大核架构设计，并且是全球首发Cortex-A725大核，基于台积电4nm工艺打造，包括1×3.25GHz的A725核心、3×3.0GHz的A725核心以及4×2.1GHz的A725核心。
Cortex-A725核心相较于上一代A715，单核性能提升了10%，功耗下降了35%，实现性能、能效双双飞升，全大核设计则将8个A725的能效优势有机地叠加起来，让天玑8400多核性能和能效直接碾压同级。不仅如此，天玑8400-Ultra相较于上一代天玑8300二级缓存提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%。
REDMI的介绍表示，天玑8400-Ultra的整体性能相比上一代天玑8300好友了41%的提升，能效相比上一代也有44%的提升。
同时和竞品上一代N-1旗舰处理器平台相比，结合媒体极客湾的评测数据，天玑8400-Ultra在日常负载下的多核能效在相同性能下的功耗表现也要由于对手，可以说日常体验超越旗舰的水平。
而在GPU方面，天玑8400-Ultra搭载的ArmMali-G720GPU在峰值性能上相比前代提升了24%，功耗却骤降42%，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等技术，可实现2x多重采样抗锯齿，2x像素混合运算输出能力，以及2x纹理传输吞吐量，带宽优化高达40%。
同时，天玑8400-Ultra配备的新一代星速引擎，通过独家性能算法，智能分析游戏的性能需求和设备温度，进行实时资源调度，以确保游戏运行过程中的流畅性和稳定性。搭配天玑倍帧技术，让60帧手游体验更加持久且机身温度更低。
在这样的性能和能效表现下，REDMITurbo4在极高画质、室温25℃、屏幕亮度500nits的条件下进行《王者荣耀》7小时狂暴测试，可以保持119.1fps的平均帧率，最高温度38.1℃，平均功耗仅为3.2W。
而在高渲染精度、室温25℃、屏幕亮度300nits的环境下进行30分钟《原神》手游1.5K超分测试，REDMITurbo4也能跑到59.8fps的帧率，流畅度98.6，平均功耗为5.3W。
当然，这样出色的日常使用和游戏表现，除了天玑8400-Ultra本身强大的性能和能效水平，还要得益于REDMITurbo4搭载的旗舰同款3D冰封循环冷泵，拥有5000mm2超大面积，凹凸台设计，做到更快速的导热。
此外在外观方面，REDMITurbo4升级全新设计，采用2.5D微弧边框，手感更舒适；采用全金属Deco，钢琴烤漆工艺；摄像头模组上搭载了旋风双环灯带，支持音随律动、无级变色；手机采用磨砂柔雾玻璃背部，搭配菱格双拼纹理，红色腰线更是点睛之笔。配色方面，该机提供祥云白、浅海青、暗影黑三款配色。
屏幕方面，REDMITurbo4采用一块6.67英寸2712×1220柔性OLED直屏，拥有500nit典型亮度、1400nit全屏激发亮度、3200nit局部激发亮度，支持120Hz刷新率，支持1920Hz高频PWM调光+类DC调光，拥有12bit色深，支持HDR10+、湿手触控、小米青山护眼。
续航方面，REDMITurbo4搭载6550mAh最大小米金沙江电池，拥有1600次四年耐用长循环，升级双增压耐寒芯片，支持90W快充，45分钟充满电。
REDMITurbo4还支持IP66+IP68+IP69防水大满贯，旗舰同款双频GPS、三频北斗，旗舰同款大光圈超感相机，支持动态照片上传，支持湿手触控2.0、立体声双扬声器、多功能NFC。
目前REDMITurbo4现已开售，送675元首销权益，12+256GB售价1999元，最高16+512GB售价2499元。这款搭载REDMIx联发科xArm联合定义的天玑8400-Ultra的新机，相信将成为2025年开年第一款“神机”，感兴趣的朋友别错过~
