上证报中国证券网讯1月3日,SK海力士表示,公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的消费电子展(CES2025),并展出16层HBM3E样品。
据悉,16层HBM3E使用先进的MR-MUF工艺,实现业界最高的16层堆叠,能够更好地控制翘曲并提升散热性能。(郑维汉)
上证报中国证券网讯1月3日,SK海力士表示,公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的消费电子展(CES2025),并展出16层HBM3E样品。
据悉,16层HBM3E使用先进的MR-MUF工艺,实现业界最高的16层堆叠,能够更好地控制翘曲并提升散热性能。(郑维汉)
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