12月30日消息，厦门12英寸晶圆制造关键材料企业恒坤新材科创板IPO申请获批准。
恒坤新材成立于2004年12月，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。据其股东厦门市产业投资基金披露，恒坤新材是国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业。
其自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。
根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。其中恒坤新材自产光刻材料销售规模排名境内同行前列。
据该研究统计，2023年度，恒坤新材的SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。
作为境内主要的集成电路光刻材料供应商，恒坤新材已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖，累计自产销售超过28000加仑光刻材料。
2023年度，恒坤新材自产产品销售收入为1.91亿元，其中光刻材料销售规模达1.72亿元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。
恒坤新材的法定代表人、实际控股人、控股股东都是易荣坤。
该公司本次IPO拟募资12亿元，投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目。
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（转自：半导体前沿）
