一年一度的科技界春晚——美国拉斯维加斯年度消费电子展（CES）上，AMD携多款锐龙（Ryzen）芯片新品炸场，包括去年盛传的代号StrixHalo高端加速处理器（APU），以及新一代旗舰FireRange系列。

其中，最为抢眼的当属号称AMD迄今为止最强大的人工智能（AI）笔记本电脑用芯片，即锐龙AIMax和AIMax+笔记本芯片。拥有多达40个基于RDNA3.5架构的计算单元（CU），搭载16个Zen5CPU内核和32个线程，配有一个带宽为每秒256GB的新内存接口，支持高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA2NPUAI引擎共享。

StrixHalo芯片面向游戏发烧友和工作站市场。AMD提供了合成3D跑分测试结果对比，但并未分享真实游戏基准测试情况。

AMD称，最高端的锐龙AIMax+395芯片图形性能是英特尔最高端LunarLake芯片酷睿9288V处理器的1.4倍以上，3D渲染性能是后者的2.6倍，16核锐龙AIMax旗舰新品的渲染性能比12核的苹果MacBookM4Pro快84%。

在AI工作负载方面，上述最高端锐龙AIMax+芯片的性能比独立的台式机英伟达RTX4090GPU提高多达2.2倍，热设计功耗（TDP）却降低了87%。

AMD客户端计算业务总经理RahulTikoo表示，锐龙AIMax为市场上的AMD下一代AI平台增加了一类全新的PC。它是一款非常强大的芯片，能实现令人难以置信的性能，重塑客户从工作站、轻薄笔记本电脑到小巧而强大的微型台式机的体验。

AIMax系列将于今年上半年首次亮相，将出现在即将推出的Copilot+PC中，例如HPZBookUltraG1A移动工作站、HPZ2MiniG1a迷你台式工作站和华硕ROGFlowZ13游戏二合一电脑。

下图可见AMD计划2025年一季度和二季度内推出的锐龙AIMax和AIMaxPro系列芯片及相关配置参数。

最佳游戏玩家和创作者CPU锐龙99950X3D

AMD同时公布了代号FireRange的新款HX和X3D系列笔记本电脑芯片，它们都采用AMD之前仅在7945HX3D处理器应用的3DV-Cache堆叠缓存技术，拥有16个Zen4CPU核心和总计144MB的缓存。

这其中包括最新旗舰台式机CPU锐龙99950X3D。

AMD介绍，9950X3D面向“游戏玩家和创作者”，是“世界上最好的游戏玩家和创作者处理器”，拥有16个基于Zen5架构的CPU内核、32个线程，主频高达5.7GHz，总缓存144MB。

AMD称，根据40款1080p游戏的基准测试，运行《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热门游戏时，9950X3D的平均速度应该比前代7950X3D提高8%。游戏性能应该与9800X3D相似，两者差距在1%以内。

AMD甚至声称，在同样的游戏中，9950X3D比英特尔的酷睿Ultra9285K快20%，但考虑到英特尔即将提升285K的性能，两者的差距可能会缩小。

作为锐龙99950X3D和9900X3D的补充，AMD还将推出针对中端笔记本电脑和超便携电脑的全新“FireRange”芯片系列。该系列将于2025年上半年推出，包括Ryzen99850HX、9955HX和9955HX3D，提供12到16个内核，最高主频在5.2GHz到5.4GHz之间。

下图可见AMD计划2025年上半年发布的FireRange系列芯片及相关参数。

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