IT之家1月7日消息，华擎（ASRock）在CES2025大展上，推出全新IntelB860/H810主板系列，涵盖PhantomGaming、SteelLegend、ProRS/Pro-A等多个系列，并首次亮相BMD背插设计主板B860MProBMD，为用户带来高性能、高扩展性和便捷装机的全新体验。
华擎B860主板
华擎B860主板采用14相供电设计，搭配2oz铜箔PCB和1000μf20K黑金电容，确保CPU稳定高效运行。B860/B860MLightningWi-Fi更是配备了专利的MemoryOCShield，大幅提升内存超频能力。
IT之家附上官方宣传视频如下：
华擎B860主板支持最新PCIe5.0显卡和M.2固态硬盘，并配备Thunderbolt4接口，数据传输速度高达40Gbps。
该系列主板简化装机体验，采用全新“LiteRelease”显卡卡扣和免工具M.2散热器，预装的M.2散热片有效降低PCIe5.0SSD温度，防止过热降速。
华擎LiveMixer主板
华擎LiveMixer主板有ATX和Micro-ATX两种板型，提供最多22个USB接口和额外的PCIex4插槽，支持UltraUSBPower供电，为USB音频设备和便携设备提供稳定纯净的电源。
背插系列
华擎推出了首款B860MProBMD背插主板，实现简洁美观的线缆管理。华擎还与SignalRGB合作，让用户可通过单一软件控制所有RGB设备，提升个性化定制体验。
