IT之家1月7日消息，科技媒体xiaomitime今天（1月7日）发布博文，报道称小米公司在2017年2月发布首款自研芯片澎湃S1后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。
玄戒芯片代号
消息源深入挖掘MiCode代码，首次发现了“XRING”的踪迹，代号直译过来就是“带X的环”，消息称该自研芯片采用环状设计，彰显小米对性能和美学的承诺。
采用联发科基带
根据代码信息，“XRING”采用联发科的基带，确保提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接，为用户带来流畅的网络体验。
规格（预估）
基于其它渠道消息源，IT之家附上小米玄戒芯片可能的规格如下：
1个Cortex-X3内核：最强大的内核，适用于高性能任务和高耗电应用。
3个Cortex-A715内核：这些中端内核保持多任务处理，并平稳运行几乎所有应用程序任务。
4个Cortex-A510内核：低功耗内核，用于提高能效，让设备能够在不消耗大量电池的情况下工作。
IMGCXT48-1536GPU：该芯片功能强大，可提供卓越的图形执行力，因此适用于游戏和任何其他多媒体演示。
现身AOSP代码
小米玄戒芯片现身AOSP代码提交列表，此前小米已经注册玄戒和X-ring商标。
首款搭载XRING芯片机型
消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载XRING芯片机型，该手机代号为“帝俊”（dijun），型号为25042PN24C，上市后可能叫做小米15SPro有望平衡性能和设计。
在《山海经》的神话体系里，帝俊是创世之神。帝俊从河图洛书中悟得一个绝世阵法——混元河洛大阵，全阵是仿照洪荒上古山川，河流，等的布局而设，里面森罗万象，如果说周天星斗大阵是日月星辰，那河图洛书就是山川地理，包含洪荒时期的大河或大川，海洋天空，鸟兽鱼虫，演化上古洪荒世界的变化。
