IT之家1月7日消息，华硕当地时间昨日公布了其TUFGaming和Prime产品线AMD"RDNA4"架构独立显卡RadeonRX9070XT/9070新品的设计，所展示型号均采用三风扇散热模组。
TUFGaming
华硕预告其将推出TUFGamingRadeonRX9070(XT)OC超频版显卡，这些显卡将为GPU核心配备耐久性更为优良的相变导热垫，并搭载由三颗11扇叶双滚珠轴承高耐久轴流风扇驱动的气流优化鳍片阵列，且支持0dB轻负载风扇停转模式。
该系列显卡内部采用PCB防护涂层技术，背部搭载开口铝制背板，外部一角配备发光TUFGaming标志，支持AuraSync灯效同步。
根据IT之家观察，华硕展示的TUFGamingRadeonRX9070(XT)显卡厚度已接近三槽。
Prime
华硕PrimeRadeonRX9070(XT)OC超频版显卡面向紧凑装机案例，其厚2.5槽，配备3组PCIe8Pin供电，同样采用三风扇散热系统，整体外观线条更为柔和。
华硕表示其在该系列显卡上采用了经改进的轴流风扇设计，通过缩小中心轮毂使得有限高度内的更长叶片成为可能，而这增强了Prime显卡的散热效能。
Prime和TUFGaming系列的AMD"RDNA4"显卡共享了很多特色，包括GPU核心相变导热垫、双滚珠风扇轴承、0dB技术、铝制背板。
