IT之家1月8日消息，联发科昨日发布新闻稿，确认参与了英伟达在CES2025上发布的ProjectDIGITS“个人AI超级计算机”所用GB10Superchip“超级芯片”的设计。
GB10Superchip搭载了FP4AI算力可达1PFLOP的英伟达Blackwell架构GPU和拥有20个ARM架构节能内核的GraceCPU，两者间采用NVLink-C2C互联。联发科作为重要Arm架构SoC设计业者，为GB10Superchip的能效、性能和连接性作出了贡献。
除GB10Superchip外，英伟达的ProjectDIGITS终端还板载128GBLPDDRx一致性内存，配备4TBSSD和Wi-Fi、蓝牙、USB支持，还拥有支持双机互联的ConnectX网卡。
联发科副董事长兼CEO蔡力行表示：
我们与NVIDIA在GB10超级芯片的合作，与联发科技希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。我们期待与英伟达一起开启超级计算的创新时代，让AI无所不在。
IT之家注意到，联发科此前的DimensityAuto天玑智能座舱平台也整合了英伟达GPU并支持RTX技术，以优化驾乘中的智能体验。
