1月9日，消息来源蒂姆·卡尔潘（TimCulpan）发布了一篇博文，称台积电在美国亚利桑那州的工厂（Fab21）获得了苹果公司新的产品订单。据悉，该工厂除了生产适用于iPhone的A16芯片外，还在为AppleWatch生产SiP（系统级封装）芯片，具体来说就是S9SiP芯片。这些S9SiP芯片是基于A16芯片打造的，并且首次亮相于2023年，随AppleWatchSeries9智能手表发布。
据信，在2024年9月开始时，该工厂将为iPhone15和iPhone15Plus生产A16Bionic芯片。值得一提的是，S9和A16都采用了台积电的N4制程技术。由于这两款芯片的技术基础相同，所以台积电得以高效地调整亚利桑那州生产线以同时生产S9和A16。
据了解，亚利桑那工厂是台积电重要的半导体制造基地之一，但其产能仍处于早期阶段。目前运营阶段的第一阶段A期每周大约可以生产约1万片晶圆。这些晶圆用于生产苹果的A16和S9芯片，以及其他客户的产品。第一阶段B期预计将于2025年初完成，届时该工厂的产能将翻倍，达到每月约2.4万片晶圆。
此外，在文章中还提到苹果虽然已经停产AppleWatchSeries9，但与此同时推出的AppleWatchUltra2依然使用该芯片。
