IT之家1月9日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC的部分技术细节。该芯片计划用于Honda0系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。
这颗SoC采用台积电3nm汽车工艺技术（应为N3A制程变体），结合了瑞萨的通用第五代R-CarX5SoC和本田开发的AI加速器两种芯粒/小芯片单元，可提供2000TOPsAI算力并具有20TOPs/W的能效表现，拥有满足自动驾驶等高级功能所需的AI性能，同时保持低功耗。
瑞萨表示Honda0电动汽车将采用集中式E/E（电子电气）架构，以单一ECU（电子控制单元）控制多种车辆功能。两家企业合作开发的核心EUCSoC将成为SDV的“心脏”，负责管理ADAS、自动驾驶、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作。
