IT之家1月12日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多1月10日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。台积电去年1月曾表示，亚利桑那州工厂有望在今年上半年量产4纳米芯片。
IT之家注意到，台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含3座工厂，其中首座专攻4nm节点，定于2025上半年量产；第二座提供3nm、2nm产能，预计2028年开始生产；而第三座则瞄准2nm及更先进制程。
这三座工厂整体投资额达650亿美元（IT之家备注：当前约4773.8亿元人民币）。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录，后者将根据美国《CHIPS法案》向台积电授予最多66亿美元直接资金补贴和50亿美元贷款。
