1月13日，达华智能涨0.24%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入额881.00万元，融资偿还310.24万元，融资净买入570.77万元。截至1月13日，达华智能融资融券余额合计1.78亿元。
融资方面，达华智能当日融资买入881.00万元。当前融资余额1.78亿元，占流通市值的3.87%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。
融券方面，达华智能1月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额419.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。最新年报主营业务收入构成为：电视机主板类62.35%，OC进料加工15.56%，其他11.97%，项目开发及集成类6.13%，OC来料加工3.99%。
截至9月30日，达华智能股东户数8.81万，较上期增加4.90%；人均流通股11901股，较上期减少4.67%。2024年1月-9月，达华智能实现营业收入14.56亿元，同比减少5.36%；归母净利润307.79万元，同比减少80.06%。
分红方面，达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2024年9月30日，达华智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流动股东，持股939.98万股，为新进股东。
