IT之家1月15日消息，天风证券分析师郭明錤今天（1月15日）发布博文，针对英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图，认为英伟达至少在未来1年内，显著降低CoWoS-S封装需求。
英伟达Blackwell架构蓝图调整
200系列：采用Dual-die（CoWoS-L制造）设计，系统产品如GB200NVL72、HGXB200。
300系列：采用Dual-die（CoWoS-L制造）与Single-die（CoWoS-S）设计，系统产品如GB300NVL72（Dual-die)、HGXB300NVL16（Single-die)。
Nvidia将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultradual-die与Ultrasingle-die。IT之家援引郭明錤观点，认为这纯粹是行销命名，没实质意义。
CoWoS-S封装需求降低
根据以上新蓝图规划，较能合理解释为何最近市场传言Nvidia砍CoWoS-S产能，因为至少未来一年以上Nvidia对CoWoS-S的需求的确显著降低。
200系列世代，移除原本的B200A（Single-die，CoWoS-S制造），故不需要CoWoS-S。
自1Q25开始，Nvidia改主推200系列并降低H系列（CoWoS-S制造）供应，故逐渐不需要CoWoS-S。
采用B300系列的系统产品预计在2026年大量出货，现阶段Nvidia与CSP明显偏好GB300NVL72（CoWoS-L生产)，故B300系列虽有采用Single-die/CoWoS-S的系统，但GB300NVL72会先出货，故对CoWoS-L的需求急迫性高于CoWoS-S。
以上的产品线变化，或多或少会对Nvidia与供应链的业绩造成影响，部分供应商会受到特别大的影响故近期股价也显著修正了。但从Nvidia的角度，放缓/砍CoWoS-S扩产主要是因应产品线的变化，而非需求端造成。这样变化也符合台积电打算主推CoWoS-L为主流方案的策略规划。
对台积电的思考
至于从台积电的角度，本周（1月16日）台积电业绩说明会，应该会有人问有没有放缓CoWoS-S扩产之类的问题。郭明錤表示不知道台积电会怎么回答，但提供以下观点思考:
在CoWoS-S扩产放缓同时，CoWoS-R的产能增加了（这边用Interposer产能变化推理CoWoS产能变化可能会出现误差)。我不知道台积电会不会针对CoWoS个别技术评论，但如果仅针对整体CoWoS扩产评论，我认为可能会回答按计划进行之类的答案。
台积电内部目前还是定调AI/HPC为今年重要成长驱动，并正向看待其趋势，应该不容易从台积电口中听到对AI展望不利的回答。
对台积电而言，从B200转换至B300，FEoL不变，BEoL的变化靠ECOs即可达成，故两者可视为同样产品，亦即此过度期无论何时发生，对台积电的影响都可忽视。
