金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，金瑞泓微电子（衢州）有限公司取得一项名为“一种硅片多点测厚装置”的专利，授权公告号CN222353145U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅片多点测厚装置，包括工作台，所述工作台上端两侧对称设置有支撑座，所述支撑座的上端固定连接有顶板，所述顶板上设有驱动装置；上表笔安装板，其可上下移动设置在两个所述支撑座之间，所述上表笔安装板的中部竖直穿设有第一测量表笔；下表笔安装板，所述的下表笔安装板水平设置在工作台的上方位于两个所述支撑座之间，所述下表笔安装板上设置有与所述第一测量表笔一一对应的第二测量表笔，所述下表笔安装板的前后两端竖直设置有多个用于承载被测硅片的顶杆。本实用新型可以解决现有的硅片测厚装置通常只能进行单点测量，无法同时获取硅片多个位置的厚度信息，因此存在测量效率低、准确性不足等问题。
天眼查资料显示，金瑞泓微电子（衢州）有限公司，成立于2018年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本552166万人民币，实缴资本552166万人民币。通过天眼查大数据分析，金瑞泓微电子（衢州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
