IT之家1月21日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒CNBC采访时表示，该企业已于2024年四季度获得了15亿美元（IT之家备注：当前约109.52亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。
根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。
台积电子公司TSMCArizona的首座晶圆厂——提供4~5nm工艺的Fab21已在去年末启动N4P节点芯片量产，初期产品预计包括苹果较旧款A系列应用处理器（AP）。
TSMCArizona未来还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂，其中3nm设施预计于2028年投产，而生产2nm、1.6nm制程的产线则有望在本十年末投入运行。
