1月23日，SK海力士发布2024年财年第四季度报告，受到AI对存储器件的强烈需求，Q4营收为19.77万亿韩元（约137.54亿美元），同比增长75%，环比增长12%。2024全年营收66.19万亿韩元（约460.48亿美元），为公司成立以来最高营收规模。
净利润方面，第四季度实现净利润8.01万亿韩元（约55.73亿美元），环比增长39%，去年同期亏损1.38万亿韩元。2024全年净利润为19.80万亿韩元（约137.75亿美元），2023年同期亏损9.11万亿韩元。
毛利率方面，公司第四季度达到52%，基本和第三季度持平，为全年最高，去年同期为20%，显示出公司的存储产品的盈利能力正显著提升。此外，第四季度的营运利润率、息税前利润率、净利润率均为全年最高水平。
SK海力士的DRAM位元出货量环比增长个位数百分比，平均售价增长10%。不过，其NAND产品的位元出货量和平均售价均出现了个位数百分比的下降。
公司在用于AI计算的高性能存储器（以下简称HBM）处于市场领先地位。2024年3月率先推出第五代HBM3E的8层产品，随后在第四季度推出了12层产品。全年间，HBM销售额增长超过4.5倍，Q4的HBM销量占DRAM销量40%，而Q3占比在30%。虽然传统NAND市场依旧需求疲软，而其中eSSD的需求强劲，全年销售额增长300%。
SK海力士表示，2024年整个存储器市场依旧显示出需求疲软的状态，但是公司将业务发展重点放在满足AI客户的高性能存储器产品市场之上，让公司全年业绩取得大幅增长。
对于2025年第一季度，SK海力士则表示，DRAM和NAND的位元出货量将出现百分之十几的环比下降，其中NAND的下降幅度更大。原因在于季节性因素和某些终端市场的高库存水平。
关于未来AI计算的存储器需求，SK海力士表现出了理性乐观。公司表示2025年的资本开支增量较有限，主要用于新工厂建设，并且主要用于可产生利润的产品。韩国清洲的M15X工厂将于2025年四季度投产，第一家位于韩国龙仁市的工厂将在2025年动工，2027年投产。此外，2024年该公司已经获得了《芯片法案》的6600亿韩元的补贴。“2026年资本开支变化，将根据今年上半年，我们和客户沟通后而定。”CFO金宇贤（KimWoo-hyun）表示。
HBM仍然是SK海力士的业绩增长源泉，公司在财报会上进一步明确了HBM新品的时间规划。公司预计在2025年HBM3E的12层产品销售额将超过8层产品，而且16层产品也将会放量销售。第六代HBM4的12层产品将在2025年研发完毕，并于2026年成为公司的主要产品。“HBM4的16层产品的市场规划将根据客户需要而定。”金宇贤在财报会上表示。另外，ASIC客户已经成为SK海力士的HBM客户。
公司预计2025年HBM销售额增长较2024年有所下滑，同比增长为100%。在财报会上，有分析师提问，当前生成式AI浪潮正在从AI训练阶段转向AI推理阶段，而在AI推理阶段是否会减弱HBM的市场需求？金宇贤给予了否定的答复，并称：“我们反而认为，现在进入推理阶段会成为高端HBM销量增长的驱动力，因为AI推理阶段依旧需要更好的存储性能和更大的带宽，以实现通用人工智能（AGI）。此外，科技公司为了获得市场领先的AI技术水平，拿到更加精确的AI训练和推理结果，仍将加大对HBM投入，而且许多政府也加大了相关AI存储的投资。另外，今年CES展出的一系列产品，包括物理AI和AI智能体，也会进一步激发长期的HBM需求。”
SK海力士认为，存储器的市场需求正从低价产品转向高性能产品，使得存储市场需求的两极化程度加大。端侧AI进一步激发高性能存储器的需要。公司预计，2025年AIPC渗透率达到30%~40%，16/24/32GB的DRAM会被更多地采用以支持PC的AI功能。2025年AI手机渗透率达30%左右，也将进一步驱动LPDDR5X和LPDDR5T的增长。
SK海力士已在中国无锡设立公司及工厂，该公司已从独资转向了合资。“这将让海力士获利大约1.3万亿韩元，并计入第四季度的非经营利润之中。”
