IT之家1月23日消息，钻石巨头戴尔比斯（IT之家注：DeBeers）旗下材料企业ElementSix美国加州当地时间22日宣布推出面向先进半导体器件散热应用的一类铜-金刚石复合材料。
该材料结合了在半导体器件散热领域中广泛得到应用的铜和具有出色热导能力的金刚石，可实现介乎两种原材料之间的导热系数和热膨胀系数。
ElementSix公布了两款参数上存在区别的复合材料：其中金刚石体积分数在35%±5%的一款可实现800W/m·K的导热系数，已是铜的两倍，同时最低厚度仅有0.35mm；而另一款金刚石体积分数更高（45%±5%）的产品导热系数进一步增至1000W/m·K，但最低厚度也增加到了2.0mm。
ElementSix表示其铜-金刚石复合材料以独特工艺制得，适用于高端HPC/AI芯片、射频功率放大器、电源转换器、高功率半导体激光器在内的一系列高功率密度半导体器件。
ElementSix首席科学家DanielTwitchen表示：
随着功率水平的提高和封装技术的不断进步，半导体器件的热管理仍然是一项重大挑战。
我们的铜-金刚石复合材料为下一代AI和HPC设备提供了可扩展且经济实惠的解决方案，从而应对了这些挑战。这一创新使我们的客户能够提高性能和可靠性，同时降低冷却成本。
通过金刚石基复合材料无与伦比的导热性和耐用性，我们正在开创一个高性能设备的新时代，不仅解决了当今的挑战，还为未来的进步奠定了基础。
