本报记者刘欢
1月24日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）披露了2024年度业绩预告。公司预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润5.5亿元至6.3亿元，同比增长143.02%至178.36%。
华天科技在公告中表示，2024年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。
行业景气度回升
除华天科技以外，还有其他集成电路封测领域上市公司2024年的经营状况改善，预计业绩实现增长。苏州晶方半导体科技股份有限公司预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89%。甬矽电子（宁波）股份有限公司预计，2024年实现营业收入35亿元至37亿元，同比增长46.39%至54.76%；归属于上市公司股东的净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。
谈及封测企业业绩预计增长的原因，北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏向《证券日报》记者表示：“2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。下游需求复苏带动封测企业产能利用率提升，业绩实现增长。”
根据WSTS（全球半导体行业协会）数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。
在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，华天科技在2024年持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。
持续布局先进封装
随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。“在芯制程技术进入‘后摩尔时代’后，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。”一位不愿具名的分析师向《证券日报》记者表示。
上述分析师表示，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。
据市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023年至2029年的CAGR达10.7%。
在上述背景下，华天科技持续投入资源布局先进封装产能。2024年，华天科技子公司华天科技（江苏）有限公司的盘古半导体先进封测项目启动建设，项目计划总投资30亿元，2025年将实现部分投产。
2024年9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，此项目投资100亿元，将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线。预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后企业将实现年产值60亿元。2024年10月11日，华天科技投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元。
“2025年，中国集成电路行业将加大对先进制程技术的研发投入，先进封装技术的重要性日益凸显。企业不断投入资源进行技术研发和产能布局，有助于提升半导体产品的整体竞争力。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊接受《证券日报》记者采访时表示。
