IT之家1月27日消息,AMD高级移动客户端产品管理总监BenConrad在CES2025上接受了外媒Notebookcheck的采访,分享了大量有关移动端处理器产品的细节信息。
IT之家整理如下:
AMD认为其标准+密度双版本的“大核+中核”CPU架构设计优于英特尔的“大核+小核”,因为该方案中不同核心指令集相同、性能相近,调度错误惩罚更低。
目前没有计划为Chromebook平台推出"-C"后缀的定制版锐龙(AI)300、锐龙200系列处理器。
锐龙200"HawkPoint"、锐龙AI300"StrixPoint""KrackenPoint"三者封装兼容(均支持FP8CPU平台)。
锐龙AIMax300"StrixHalo"处理器CPU核心均为支持AVX-512的ZEN5架构,采用与主流桌面级处理器存在部分差异的CCD芯片,以改进芯粒互联效率。
锐龙AIMax300处理器统一内存带宽与其GPU竞争对手RTX4070Laptop的显存带宽一致(256GB/s);而其32MBInfinityCache最末级缓存位于芯片其它部分和内存接口间,定位类似L4。
锐龙AIMax300不在封装中集成内存,是为了向OEM厂商提供更大选择自由性。
AMD对移动端处理器的品牌重塑主要面向一般消费者,可能会对"FireRange"锐龙9000HX系列处理器调整命名。
AMD图形部门目前优先考虑桌面端的"RDNA4"独立显卡,"RDNA4"等未来技术将进入包括APU在内的移动端领域。
配备NPU的处理器未来将扩展至更低价位,以应对广泛需求;但这需要平衡CPU、GPU、NPU三者的面积占用。
刀锋如浪
锐龙桌面级处理器的芯粒互连技术确实该升级了,多少代了还是板载互连,尤其是双CCD的产品和IO芯片之间通讯延迟问题
用户16xxx66 回复 01-27 22:15
对的,延迟是短板