金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市贝加电子材料有限公司申请一项名为“镀铜添加剂及其制备方法、应用”的专利，公开号CN119352115A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种镀铜添加剂及其制备方法、应用。上述的镀铜添加剂包括二硫二取代芳烃磺酸盐化合物和取代聚氧丙烯醚化合物；所述二硫二取代芳烃磺酸盐化合物的结构通式如Ⅰ所示：其中，R1和R3独立选自‑OH、‑CHO或‑SH，R2和R4独立选自‑OH、‑NH2或‑COONa；所述取代聚氧丙烯醚化合物的结构通式如Ⅱ所示：其中，R1为‑CH2OH、‑CH2CH2OH、‑CH2CH(OH)CH3或‑CH2CH(OH)CH2CH2OH，R2为上述的镀铜添加剂抗氧化能力强，能使得添加剂消耗量大幅下降，槽液TOC上升缓慢，进而能提高印制电路板的镀铜效果和槽液的使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市贝加电子材料有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6949万人民币，实缴资本6486万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市贝加电子材料有限公司共对外投资了6家企业，知识产权方面有商标信息7条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可46个。
本文源自：金融界
