IT之家1月31日消息，据外媒Tom'sHardware报道，日本先进半导体制造商Rapidus首席执行官小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus计划在其位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）和未来的IIM-2共安装10台EUV光刻机，不过其没有透露具体的安装执行时间表。
参考IT之家此前报道，Rapidus在去年12月购入了ASML的“TWINSCANNXE:3800E”EUV光刻机系统，暂时也不清楚除了TWINSCANNXE:3800E系统外，是否Rapidus还会引入其他型号的光刻设备。
此外，Rapidus先前还声称与美国芯片巨头博通（Broadcom）合作，力争量产2纳米尖端芯片，计划今年6月向博通提供试产芯片。
除了博通，PreferredNetworks也委托Rapidus代工2纳米芯片，用于生成式AI处理；此外还有消息称Rapidus正与30至40家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。
