IT之家2月6日消息，AMD于1月中旬悄然推出了锐龙57400F处理器，该处理器在锐龙57500F的基础上削减了0.3GHz加速频率，售价也较之更低，目前全新散片售价约为830元。
日前，B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的侧面，发现其疑似采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介质。同时，他成功使用直径为0.8mm的鱼线对其进行开盖处理，这进一步证明了锐龙57400F确实使用了硅脂作为导热介质。
根据惯例，AMD通常仅在其APU产品上使用硅脂进行导热（例如锐龙58600G），而常规产品一般采用钎焊。这一做法相对少见，可能出于降低成本的考虑。
然而，锐龙57400F采用了硅脂作为导热介质同样带来了“积热”问题，根据B站用户“陈墨啥都玩”的测试，在使用360mm一体式水冷散热器的情况下，运行CinebenchR23时，峰值温度高达95℃，他指出，至少需要使用五热管的风冷散热器来确保有效散热。
IT之家注：锐龙57400F基于Zen4架构、台积电5nmFinFET工艺（I/O部分6nmFinFET），拥有6核12线程设计，频率3.7~4.7GHz，L2缓存6M，L3缓存32M，默认TDP为65W。
