证券之星消息，晶方科技(603005)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”这个项目进展如何了，有什么技术突破吗
晶方科技董秘：您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注！
投资者：请问公司光学产品有哪些应用领域
晶方科技董秘：您好，公司光学器件业务核心产品包括HybridLens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，谢谢您的关注！
投资者：你好，公司在传感器芯片领域有什么先进的技术优势吗，能应用到智能机器人方面吗
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，谢谢您的关注。
投资者：你好，监管部门对上市公司的信息披露以及各方面管理规定日趋严格，公司有没有贯彻相关规定，以避免风险呢？谢谢
晶方科技董秘：您好，公司始终严格按照法律、法规及监管要求履行信息披露义务，积极贯彻相关规定，并通过不断完善内部制度的建设，加强人员培训与教育，强化信息审核与监督，谢谢您的关注。
投资者：请问公司在马来西亚新投资的基地主要用来干什么
晶方科技董秘：您好，公司在马来西亚成立的子公司，旨在建设海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，谢谢您的关注。
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