IT之家2月12日消息，据DigiTimes报道，苹果供应链正在为即将推出的新款iPadAir、MacBookAir以及入门级iPad11机型做准备。报道指出，新款设备的零部件已于去年12月开始出货。
IT之家注意到，彭博社记者马克・古尔曼（MarkGurman）此前透露，这些新款Mac和iPad机型“即将到来”，但具体发布时间尚未明确。古尔曼表示，苹果将在本周发布新款iPhoneSE，而新款Mac和iPad机型预计最晚将于3月或4月发布，但也可能会更早。
DigiTimes称，新款设备将“过渡到苹果自研芯片”。鉴于Mac和iPad已经使用苹果设计的处理器，该报告可能指的是苹果传闻中的Wi-Fi和蓝牙芯片。不过，古尔曼此前曾表示，该芯片要到2026年才会应用于Mac和iPad，因此这一芯片的过渡时间仍待确定。
古尔曼还提到，苹果计划中的Wi-Fi芯片支持Wi-Fi6E，但目前尚不清楚其与博通公司为苹果设备供应的现有Wi-Fi芯片相比，是否会对消费者带来额外优势。不过，苹果自研芯片的一个潜在优势可能是更高的能效。
在芯片配置方面，新款13英寸和15英寸MacBookAir预计将搭载M4芯片，而iPadAir据传将配备M3芯片，入门级iPad11则可能会采用A16芯片或A17Pro芯片。除芯片外，新款设备预计不会有其他重大变化。
