IT之家2月14日消息，韩媒thebell当地时间昨日表示，AMD考虑向三星电子下达未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD芯片订单，具体制程为4nm，不过双方尚未签署量产供应合同。
AMD在ZEN4、ZEN5两代EPYC处理器上采用了台积电6nm的IOD芯片；下代ZEN6EPYC预计将于2026下半年~2027上半年登场，有望带来更高的核心数量，对IOD的性能也提出了更高要求。
韩媒认为，之所以AMD考虑为三星分配4nmIOD代工订单，是因为台积电4nm供应能力相当紧张：英伟达的BlackwellAIGPU将消耗大量4nm产能，AMD自身也有一系列产品位于台积电4nm节点上。
不过AMD在ZEN6EPYCIOD上很可能还是会采用双源代工策略，这一情况下AMD大概率将为不同霄龙产品线分配不同代工厂制造的IOD。
