IT之家2月17日消息，韩媒newdaily于2月14日发布博文，报道称由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。
消息称SK海力士将于下周确定M15X工厂的派遣人员规模，并于3月初安排相关人员到岗。SK海力士已于2024年下半年就M15X工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了M15X工厂的团队。
2024年12月，由DRAM前工序部门的团队长和组长组成的先遣队已率先派往M15X工厂，此次大规模派遣工程师，标志着工厂投产的准备工作进入最后阶段。
IT之家援引博文介绍，M15X工厂是SK海力士对位于忠清北道清州市的现有M15工厂进行扩建的项目，将专注于生产高带宽内存（HBM）。
SK海力士已投资约20万亿韩元（IT之家备注：当前约1009.2亿元人民币），用于建设适合生产HBM等高性能DRAM的配套设施，并加快设备的引进。由于清州工厂此前一直专注于NAND闪存的生产，因此需要从外部调配DRAM生产人员，此次前往M15X工厂的人员主要来自位于利川市的DRAM生产工厂。
M15X工厂将成为SK海力士应对日益增长的AI芯片需求、缓解HBM供应短缺的重要生产基地。业内人士预计，随着SK海力士M15X工厂于11月左右竣工并正式投产，其HBM产能将比现有水平提升20%至30%以上。目前，M15X工厂已完成最先进工艺所需设备的采购合同，并开始引进设备和部署试运行人员，各项准备工作正在加速推进。
