据消息人士@OneRaichu在X平台表示，英特尔的下一代独立显卡可能采用与PantherLake核显上的Xe3架构略有调整的Xe3P设计。这位爆料人认为，英特尔可能会选择内部代工GPU芯片，而非像前两代独显一样选择外部代工（台积电）。他表示，对于"Celestial"世代独立显卡的GPU芯片，英特尔将切换到内部制程。
英特尔"Celestial"世代GPU架构最早将于今年底的PantherLake移动端处理器上亮相。其中，小核心版本预计采用Intel3工艺，而大核显则基于台积电的3nm制程。如果英特尔选择内部代工"Celestial"独显GPU，它可能不沿用Intel3工艺，也有希望升级至Intel18A工艺。相关产品预计于2026年面世。感谢网友@华南吴彦祖提供线索！
