2月19日，无锡市政府召开集成电路产业集群建设工作推进会，指出要持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。经过多年的发展，无锡集成电路产业从原材料到设计、制造、封测环环相扣，集聚企业近千家，形成了较为完善的产业链和配套体系。
项目建设
促产业发展之稳
集成电路产业是无锡“465”现代产业集群重点构建的四个地标产业集群之一，也是无锡最具核心竞争力和影响力的产业。浏览项目清单可以看到，入选的产业项目中1/3与集成电路相关。
在项目建设上，无锡持续拓展射频产品工艺与自主可控制造能力的无锡芯卓射频芯片及模组项目、专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的无锡华进半导体三维异质异构系统集成项目、聚焦半导体前道工艺设备研发与制造的无锡邑文电子半导体设备项目、无锡力神动力电池生产基地项目等，涵盖了设计制造、封装测试、装备材料等集成电路全产业链。
图源：无锡日报
近年来，无锡宜兴市坚持把集成电路作为重点打造的战略性新兴产业。2月13日，宜兴创聚电子柔性基板材料国产化项目正式开工，以“开年即开工、开工必实干”的昂扬状态，分秒必争推进项目建设。位于宜兴经开区的创聚电子柔性基板材料国产化项目，是2025年度省重大项目之一。项目总投资约10.5亿元，建成后将成为国内集成电路用TPI薄膜行业新的领军力量。
宜兴市创聚电子柔性基板材料国产化项目的开工是无锡推动集成电路产业发展的一个缩影。此外，无锡市还紧抓集成电路产业招引工作，为集成电路产业高质量发展提供有力支撑。日前，江阴市集成电路产业链党委召开工作研讨会，梳理了芯片设计、晶圆制造、封测等产业全流程的潜在招商目标，精准定位国内外优质企业，为后续招商工作提供有力指引。会上还探讨研究了集成电路产业项目招引相关政策建议，力求从多维度完善项目落地保障要素，确保集成电路产业招引工作更具实效性。
科技创新
构建产业发展生态
近年来，无锡在集成电路产业领域不断实现创新突破，拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链，封装测试技术水平和产业规模均全国领先，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破，为建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业夯实了基础。
2021年落户锡东新城商务区的无锡芯光互连技术研究院，主要聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，致力于推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地，打造集成电路互连技术产业新生态。
落户以来，研究院在科研创新和发明专利方面都取得了不俗的成果，为实现“芯粒之谷”发展目标打下了扎实的基础。据了解，三年来，研究院牵头制订了我国首个原生Chiplet标准以及我国唯一的CPO标准，助力企业有效应对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求。
日前，研究院又与中科芯、壁仞科技合作申报了工信部重点研发计划——“先进计算与新兴软件”重点专项，《晶圆级集成的新型计算系统》已通过项目评审，成功获批。截至目前，研究院已累计申请发明专利162项，PCT国际申请2项，实用新型专利15项。
图源：无锡日报
此外，无锡还注重引进和培育高端人才，加强与高校和科研机构的合作，推动产学研用深度融合。无锡还积极举办集成电路创新发展大会和展览活动，展示阶段性成果，促进交流合作。这些举措为无锡集成电路产业的发展提供了有力的人才保障和技术支持。
优化环境
厚植营商“肥沃土壤”
无锡着力培育高品质集成电路产业生态圈，持续优化营商环境，让集成电路产业森林枝繁叶茂。
图源：无锡日报
无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，拥有较为完善的产业基础设施和服务配套体系。无锡还积极推动产业集聚和园区建设，探索“特色产业园+龙头企业生态圈”模式，招引重大项目补链强链，深化产业链上下游协作。
2024年，在中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上，无锡高新区相关负责人介绍，无锡高新区全力构筑全要素保障发展集成电路产业，出台了扶持产业发展的意见、编制了详细的产业规划，为重大项目建设提供全链条、专业化、闭环式服务保障。政策以构筑完整产业结构、支持项目优先布局、支持企业自主创新、支持产业生态建设为四大突破口，“瞄准”关键、“精准”扶持，内容覆盖全产业链，助力突破产业发展瓶颈。
对于集成电路领军人才创业项目，无锡高新区最高给予1亿元资金扶持，在集成电路设计企业落地、研发、销售和人才引育等方面进行全方位覆盖，为推动产业发展提供“沃土”。
此外，无锡还为产业发展注入金融活水。总规模为10亿元的中韩半导体基金落户无锡高新区，引导韩国半导体产业链头部企业、项目落地；规模50亿元的无锡集成电路产业母基金将投向半导体设备、第三代半导体材料等领域。目前，国家集成电路产业投资基金一期在锡投资超百亿元，为区内集成电路企业发展提供强大金融支持。
文/崔欣
