IT之家2月22日消息，科技媒体TheInformation今天（2月22日）发布博文，报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。
报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。
苹果希望用户享受流畅的网络体验，避免网络拥堵带来的卡顿，而自研芯片让苹果能够自主控制数据传输，优先处理关键任务，提升响应速度。
苹果似乎并不追求极致的性能，而是更注重提供差异化的用户体验，借鉴Mac芯片的成功经验，自研基带芯片有望大幅提升设备续航。iPhone16e的电池表现已初见端倪，此外自研芯片还将带来设备端人工智能和更强的隐私保护。
IT之家援引博文介绍，苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave5G技术，让其实现6Gbps以上的速度（当前C1芯片最高为4Gbps）。
苹果可能会在2026推出iPhone18系列、2027年的iPadPro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave5G技术。
报告还指出苹果的C系列芯片初期性能不及高通，不过苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。
