2月24日的消息显示，东风本田的一款全新车型S7计划于3月6日正式上市。据悉，这款新车预计将配备HondaSENSING360+高阶智能驾驶系统，并可能引入华为的智驾解决方案。
在外观设计上，S7展现了强烈的运动风格。前脸采用了贯穿式大灯设计，搭配横幅条状的下部格栅，整体造型充满现代感。此外，该车还配备了21英寸的大尺寸运动轮毂，并实现了前后50:50的重量分配。车身尺寸方面，长宽高分别为4750毫米、1930毫米和1625毫米，轴距达到2930毫米。
配置方面，S7将搭载高级别的L2+智能驾驶辅助系统，具备遥控泊车功能以及电子外后视镜。车内智能座舱采用了与华为合作开发的光场屏技术，可提供类似AR-HUD的效果，拥有大画幅、景深感和远视距的视觉体验。
相比传统的车载液晶屏，光场屏具有显著优势，包括40英寸的超大画幅、3米的远距成像以及90PPD的超视网膜分辨率，为用户带来更加沉浸式的视觉享受。
动力系统方面，S7将采用单电机配置，最大功率达到200千瓦，搭载宁德时代的三元锂电池，最高车速可达180公里/小时。此外，未来还有可能推出双电机四驱版本以满足更多消费者的需求。
