IT之家2月27日消息，韩媒ETNews昨日（2月26日）发布博文，报道称SK海力士的第6代12层堆叠高带宽内存HBM4测试良率已达70%，为即将到来的量产阶段奠定了坚实基础，也预示着SK海力士在HBM4市场竞争中占据有利地位。
IT之家注：良率作为衡量半导体良品比例的关键指标，直接关系到企业的市场竞争力。SK海力士的12层堆叠HBM4在2024年年底良率已达到60%，而最新消息称测试良率已提升至70%，进展迅速。
消息称SK海力士HBM4的进展，得益于其第五代10nm级DRAM（1b）的应用，该技术在性能和稳定性方面已经过验证，并且也用于SK海力士的HBM3e产品。
鉴于HBM3E曾实现80%的目标良率并缩短50%的量产时间，业内人士预测HBM412层堆叠产品也将快速进入量产阶段。SK海力士目前已完成内部技术开发和评估，即将提供样品进行客户性能测试，通过后即可启动量产。
12层堆叠HBM4有望部署在代号为英伟达下一代AI加速器“GraceHopper”系列中，而此前曝料称英伟达计划提前至2025年下半年量产“GraceHopper”系列，这可能促使SK海力士进一步加快提升HBM4良率和量产进程，以满足客户需求。
