2月27日消息，近日有科技媒体报道称，在2025年世界移动通信大会（MWC2025）召开前夕，高通公司对外公布了其2025年的技术发展计划。根据该计划，高通将重点投入6G无线技术的研发工作，并着力支持FR3频段的应用。
高通工程高级副总裁约翰·斯米表示，2025年将是6G标准化进程中的一个关键节点，标志着这一领域正式进入规范化发展阶段。高通将在未来的网络架构中融入更多人工智能（AI）技术，力求通过多层面的创新实现“6G愿景”，从而为用户提供更高效的连接体验。
为了实现这一目标，高通已与诺基亚贝尔实验室以及罗德与施瓦茨等合作伙伴展开深度合作。合作的重点在于展示AI增强型网络和无线AI技术的优势及其可扩展性，同时进一步优化高通的MIMO系统设计，以支持FR3频段的部署。FR3频段预计将提供约400MHz的新广域带宽，这一频段位于5G使用的FR1（低于6GHz）和FR2（高于24GHz）之间，因其具备低延迟、支持物联网设备以及能够实现大规模高速数据传输等特点，被认为将在6G网络中发挥重要作用。
高通此次在MWC2025前夕宣布的技术方向，不仅标志着6G标准化进程的正式启动，也体现了高通对下一代通信技术的前瞻性布局。通过与行业伙伴的协作，高通期望借助AI技术推动网络性能的提升，从而为未来的通信体验奠定坚实基础。
