IT之家2月27日消息，SK海力士当地时间24日宣布，随着韩国京畿道龙仁市政府本月21日的批准放行，该企业位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计2027年5月竣工。
SK海力士原定今年三月启动龙仁半导体集群首座晶圆厂施工，该晶圆厂及附属设施建设的总投资额约为9.4万亿韩元（IT之家备注：当前约475.92亿元人民币）。
韩国龙仁半导体集群总占地面积达4.15km2，SK海力士将在当地陆续建设四座晶圆厂，整体园区面积接近2km2，累计投资额将达120万亿韩元（当前约6075.6亿元人民币）。SK海力士的龙仁园区将成为HBM等下一代DRAM内存的生产基地。
SK海力士还计划同集群中的约50家中小型半导体企业一道，提升韩国半导体生态系统的竞争力。
